課題を解決させる各種センサの開発
近年、デジタル家電が急速に発展し、マルチメディアを中心とした開発が急ピッチに進んでいます。
またＨＤＤ SDカード MicroＳＤカードを搭載した製品（I-PodやＨＤＤビデオ など）が新規参入し、大量の音楽や映像コンテンツを扱える様になりました。
しかし、その反面、製品の機能が複雑化し操作性の問題が多く浮かび上がって来て います。
私達は、これら大容量化したコンテンツ、ネットワーク化した次世代デジタル家電を使いやすくするための技術が今後必要であると考え、音声や画像、各種センサを統合し、組込み可能なヒューマン・インターフェイスの研究開発を行っています。また、日本の社会問題となってきている高齢者の介護や病院での看護が増加の一途となり、見守りが必要となってきています。
接触型及び非接触の生体センサーによる見守り技術が必要となってきています。
私たちは、この課題を解決させる各種センサの開発を行っています。
ビジネスフロー（受注設計〜生産）
●お客様のご要望に沿った最適なソリューションを提案致します。
●回路設計・モジュール設計・熱応力設計から試作評価を行います。
●各種デバイスにマッチしたシステム側の要求を満足出来る、小型／高機能／高信頼度／低コストなパッケージ構造を提案します。
●パッケージを実現するため、最適なプロセス設計と試作を行います。
●パッケージ及びプロセス設計に基づき、最適な部材を選定します。
●試作対応から量産まで、タイムリーに部材を調達します。
●セラミック／有機基板／プリモールド／インジェクションモールド／CAN等の幅広いパッケージに対応するアセンブリラインを保有しています。
●多品種少量生産から大量生産まで製品に応じて柔軟に対応します。
●各種モジュールに対応したコンタクト技術とリードカット／フォーミング／マーキング自動化技術により、生産効率良く高速に再現性の高いテストを提供します。
●各種センサーデバイスの圧力／加速度／磁気ファンクションについてお客様の要求に応じて高温／低温トリミングとテストを提供します。
●製品開発時における各種信頼性試験結果から、要求される品質を設計段階から確立します。
●量産時の定期信頼性試験、出荷検査（QAT）による安定した品質の製品を供給します。
生体センサーモジュール基板
高周波モジュール基板
加速度センサーモジュール基板