試作から開発まで総合的にバックアップ
電子機器の開発・設計・製造の分野にも、多くの専門分野があり、それぞれの専門企業があります。
弊社は試作から量産まで電子機器開発についても広くネットワークを持ちハード、ソフト開発総合的にで商品開発をバックアップ。
WiFiやBluetoothでスマートフォンと連携するIoT関連製品の開発もお任せください。
受託開発関連
●各種組み込みシステム開発・コンサルティング
●各種ハードウェア開発・コンサルティング
●各種2D/3Dデザイン
●各種機構・筐体開発
電子機器の開発・設計・製造
回路設計、基板設計、基板実装・組み立て、筐体作成、ソフトウェア作成をトータルコーディネート、電気を必要とする製品開発をサポートします。
●電子機器の開発、設計、製造
●制御盤、操作盤の設計
●マイコンのプラグラミング
●シーケンサ（プログラマブルコントローラ）のプログラミング
など、ご相談ください。
電気設計～製造は下記のような業務フローで行われます。電気の種類や製品の種類に応じて、各社得意分野があります。TAMA電気試作ネットワークでは、製作する商品に応じて、コーディネートします。
特に、回路設計と基板実装をバランスよく検討しないと、部品を実装できない、または非常にコストがかかる基板になるなどの問題が生じます。
部品選定
目的の動きを実現するための部品選定(耐熱、部品形状、部品供給方法などを検討)
回路設計
目的の動きを実現するための部品選定(耐熱、部品形状、部品供給方法などを検討)
部品表
目的の動きを実現するための部品選定(耐熱、部品形状、部品供給方法などを検討)
ネットリスト作成
目的の動きを実現するための部品選定(耐熱、部品形状、部品供給方法などを検討)
ソフト開発ファーム作成
目的の動きを実現するための部品選定(耐熱、部品形状、部品供給方法などを検討)
基板設計
信号の流れに沿って部品をレイアウト(基板設計が基板の大きさにも影響)
基板製造用データ作成
基板製造業者に渡すためのガーバーデータ作成(ガーバーデータ:プリント基板(PCB)産業用ソフトウェアで多用されるファイルフォーマット形式)
部品実装（半田付け）
量やリピート性に応じて、手付け実装かリフロー実装を選択
基板組立
プリント基板の組立
プログラム書込
プログラムを書込み、動作を確認
検査・デバック
検査を行い、調整・デバッグを行う
ハーネス設計
ワイヤーハーネス(ユニットやプリント基板の間を結んで電力や信号を伝えるケーブル)の設計
ハーネス製作
ワイヤーハーネスを製作
組立図・筐体設計
筐体設計を行い、組立図を作成
筐体製作
筐体設計(金属や樹脂など、TAMA試作ネットワーク加工業と連携)
全体組立・調整
組み立て、調整、デバッグを行う
ソフトウェア仕様作成
ソフトウェア(ファームウェア)仕様、PAD、状態遷移、フローチャートなどを作成
ソフトウェアコーディング
ソフトウェアをコーディング
PSE、技適、第三者認証などについて製品認証の代行も対応可能です。
製品によっては取扱えない物や製造できない場合もありますので、あわせてご相談ください。